solution
實(shí)現(xiàn)與 Wafer 全程非接觸，避免mark產(chǎn)生。
更好的 Wafer 翹曲度兼容性。
適用非平整 (Die/Wire Bond) Wafer表面。
適用薄型 (<300um) Wafer。
支持翻轉(zhuǎn) (Flip) 功能，支持正/反面清洗。
采用特殊構(gòu)造的石英體，從石英端面均勻照射超聲波。
與流水式超聲波相比，使用液量少，可抑制對細(xì)微Pattern的損傷。
使用石英材質(zhì)可對應(yīng)各種化學(xué)清洗液。
常時(shí)確認(rèn)震子的驅(qū)動頻率電壓·電流·阻抗，保持穩(wěn)定電力控制輸向震度水的能量恒定。
對異常狀態(tài)報(bào)警輸出。
Max.durable inpuf power : 30w
Resonance frequency : 950KHz
Ulfrasonic effective area : Φ4
Kind of Liquid : DIW
Transducer element : P.Z. T.
DIW Spray Volume range: 30-200mL/min
N2 Volume range: 35~160L/min
Temperature range: 5~190°C
Nozzle Material: PEEK
采用空氣驅(qū)動柱塞泵，由于復(fù)動式無需使用蓄壓罐，因此壓力變化很小。
可以內(nèi)設(shè)控制所必須的純水電池閥及用于空氣驅(qū)動的吐出閥 (可選)。
壓力調(diào)整通過空氣調(diào)壓器和壓力計(jì)進(jìn)行，可實(shí)現(xiàn)低壓到高壓的穩(wěn)定啟動。
氣壓從0.5MPa最高升壓至17.6MPa。
可以內(nèi)設(shè)吐出壓力監(jiān)控按鈕 (可選)。
